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公司簡介
      公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改造,2007年3月2日在深交所上市(康強電子,002119)。是一家專業從事各類半導體封裝材料開發、生產、銷售的高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲。引線框架包括沖制和蝕刻二種工藝生產的集成電路框架系列,表面貼裝系列,LED表面貼裝陣列系列,電力電子系列和分立器件系列,年生產能力超過1000億只;鍵合絲包括鍵合金絲、鍵合銅絲系列產品,生產能力達3.6億米,產品為國內外主要芯片封裝企業采用。公司還生產高端線切割加工用電極絲、多工位集成電路框架用級進模具等產品。
 
      公司注冊資金37528.4萬元,占地約8.1萬m2,建筑面積約10.58萬m2,員工近1000人,擁有3家全資子公司。
 
      立足科技創新,志在產業報國。公司引進國內外先進的實驗檢測設備,廣納高科技人才。公司承接并完成國家發改委“九五”,“十五”,“十一五”重大技改項目,獲得《“九五”先進技改項目》、《“十五”高新技術產業化示范工程》等榮譽;公司多次承接國家科技部“火炬計劃”“創新基金”計劃,以及工信部電子發展基金項目,省重點科研項目;2010年以來,承接并完成國家02重點科技專項第10子項第9、第10課題及補充課題項目,再次承擔了十二五國家重大科技02專項——“高密度刻蝕引線框架”,積極推動高端蝕刻引線框架國產化,為發展我國極大規模集成電路奠定基礎。通過上述項目的實施,快速提高了公司生產工藝、研發裝備水平和生產、研發能力,實現了技術升級。目前已取得專利105項,其中發明專利30項,實用新型專利71項,軟件著作權4項。鍵合銅絲、QFN高密度蝕刻框架項目被評為“中國半導體創新產品”,分別獲得市科技進步一等獎、二等獎,實現了產品升級。2006年公司研發中心被評為省級企業研發中心,2015年成立了“浙江省康強電子(芯片)封裝材料研究院”,2017年獲批成立省級博士后工作站。
 
      為了降低生產成本、提高生產效率,針對資源環境保護,公司經過工藝改造、技術創新,在國內首先實現生產點鍍銀引線框架,與過去全鍍銀產品相比大量節約了白銀。自主研發的電鍍廢水回收處理設施,采用“分質分流、膜法處理、在線回用”技術,大部分生產廢水經處理后直接會用到電鍍生產線,回用率達到85%以上,實現了資源循環、節能降耗、綠色發展,2018年被浙江省環境保護廳評為“浙江省綠色企業”。針對引線框架產品密度大、精度高、精細化、小型化,人工檢測存在難度大、效率低、有漏判風險這一難題,2014年就開始逐漸實現智能化檢測代替人工檢測,節約30%的人力成本,還大大提高成品率,降低廢品,同時也提高了生產效率。2016年開始,公司啟動了數字化工廠的建設,建設數字化透明車間,提高全過程的可控性,2017年被評為“寧波市工業行業骨干培育企業”和“寧波市第二批制造業單項冠軍培育企業”。
 
      如今,康強電子正站在中國半導體行業的前沿,全力投入半導體材料自主創新和研發中,努力勾畫出中國民族電子行業的美好未來,滿懷激情為全人類的福祉創新服務,爭取成為中國自主的世界級半導體封裝材料行業優質重點企業。

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